《商道创投网》2026年2月27日从官方获悉：仁芯科技近日完成了由上汽金控联合旗下尚颀资本，以及天泓资本、奇安投资等产业资本共同加投的战略轮融资。

《商道创投网》创业家会员·单位简介：

仁芯科技成立于2022年2月，是一家专注于汽车芯片设计的创新型企业。公司核心团队在芯片领域拥有深厚的产业积淀，创始人及核心成员均出身于全球顶尖芯片企业，具备丰富的技术储备和市场运营经验。仁芯科技主攻车载高速SerDes芯片研发，该技术是智能汽车视频图像信号传输的关键核心，对自动驾驶和智能座舱系统的性能表现起着决定性作用。凭借扎实的技术功底和前瞻性的产品布局，公司已迅速成长为国内高速车载SerDes芯片领域的标杆企业。

《商道创投网》创业家会员·本轮融资用途是什么？

仁芯科技创始人兼CEO党伟光表示："本轮融资将主要用于车载SerDes等关键技术方向的持续研发投入，进一步完善产品矩阵和技术壁垒。同时，公司将着力优化组织体系、提升运营能力与质量管理水平，加速推进规模化量产进程。目前公司已获得近40款2026年量产车型的定点项目，未来将以此为契机，深化与整车厂、Tier1合作伙伴的协同共创，夯实公司在智能汽车产业链中的核心地位，推动企业向规模化、体系化、可持续方向稳步迈进。"

《商道创投网》创投家会员·本轮投资原因是什么？

尚颀资本管理合伙人表示："投资仁芯科技是基于对其技术实力、团队背景和商业化能力的全面认可。公司在车载SerDes芯片领域已实现关键技术突破，产品工程化能力和商业化落地进展均处于行业领先水平。创始团队拥有全球化视野和本土市场深耕经验，能够快速响应智能汽车产业链的升级需求。随着2026年量产车型项目的密集交付，仁芯科技正迎来业绩释放的关键窗口期，我们看好其成为国产汽车芯片领域的重要力量。"

《商道创投网》创投生态圈·本轮投融观点是什么？

商道创投网创始人王帥表示："近期，国家发改委、科技部等多部委相继出台支持集成电路产业和创业投资高质量发展的政策文件，为硬科技领域的创新创业营造了良好生态。仁芯科技本轮获得上汽金控等产业资本的联合加持，体现了行业从业者对政策导向的快速响应和执行力。作为创投机构，应当秉持'受人之托、忠人之事'的受托责任，以专业判断挖掘真正具备技术壁垒和商业价值的企业。仁芯科技在车载SerDes赛道的深耕，展现了创业团队的技术韧性和产业情怀，值得肯定。我们期待看到更多像这样的硬科技企业在资本助力下实现突破，同时也提醒市场保持理性，技术商业化之路仍需时间检验。"