《商道创投网》2026年3月3日从官方获悉：杭州精控集成半导体有限公司（以下简称"精控集成"）近日完成了由杭州和达金服、禾创致远、欣旺达、奕东电子及相关产业投资方共同参与的新一轮战略融资。

《商道创投网》创业家会员·单位简介：

精控集成成立于2020年，是一家专注于中高端模拟芯片设计的创新型半导体企业。公司核心团队源自国际模拟芯片巨头美信（Maxim Integrated）的汽车电子与光通信事业部，具备丰富的产品从研发到量产的全流程实战经验。依托高精度ADC/DAC核心技术平台，精控集成构建了光通信控制芯片与车规级BMS AFE芯片两大核心产品线，并持续向机器人、工业控制、医疗设备等高端应用领域延伸。公司总部位于杭州，在上海、美国及印度设有研发中心，形成了全球化研发体系与本土化市场布局相结合的发展格局。在光通信领域，公司围绕800G、1.6T、CPO、OCS等前沿方向推出多款高集成度控制芯片；在新能源汽车领域，其16通道BMS AFE芯片已通过ASIL-D功能安全等级及AEC-Q100 Grade 1车规认证，技术实力达到国际先进水平。

《商道创投网》创业家会员·本轮融资用途是什么？

精控集成创始人表示："本轮融资将主要用于高端光模块控制芯片与车规级BMS AFE芯片的规模化量产、产品迭代及技术研发。在AI算力基础设施快速升级的背景下，光模块正加速向高速率、高集成度方向演进，我们将持续加大在硅光控制、大功率激光器偏置控制等前沿领域的技术投入，进一步巩固公司在高端模拟芯片领域的技术优势与市场布局。同时，我们也将借助本轮产业投资方的资源协同，加速产品在新能源汽车、储能系统等新兴应用领域的规模化落地，全面推进中高端模拟芯片的国产替代进程。"

《商道创投网》创投家会员·本轮投资原因是什么？

杭州和达金服相关负责人表示："我们坚定看好精控集成在高端模拟芯片领域的长期发展潜力。首先，公司核心团队源自国际芯片巨头，具备深厚的技术积累与产业化能力，这是模拟芯片行业最稀缺的资源；其次，公司精准卡位光通信与新能源汽车两大高景气赛道，产品已通过国际车规认证，技术壁垒显著；再者，在国产替代与AI算力基建双重驱动下，高端模拟芯片市场空间广阔。本轮投资方的产业背景将与公司形成深度协同，助力其快速实现技术商业化落地。我们期待精控集成成为中国高端模拟芯片领域的重要力量。"

《商道创投网》创投生态圈·本轮投融观点是什么？

商道创投网创始人王帥表示："精控集成本轮融资的成功，充分体现了创投生态圈对硬科技赛道的持续看好。近年来，从国家到地方各级政府密集出台支持半导体产业发展的政策文件，创投机构响应迅速、执行有力，真金白银支持国产替代。对基金管理人而言，投资精控集成这样的技术驱动型企业，正是践行'食君之禄，忠君之事'的受托责任，以专业判断为出资人挖掘真正具备技术壁垒的优质标的。对创业者而言，精控集成团队深耕模拟芯片领域，在国产替代浪潮中展现出坚定的创业精神与技术定力，值得肯定。我们期待看到更多像精控集成这样的创新企业，在资本与产业的双重赋能下，推动中国半导体产业高质量发展。"