《商道创投网》2026 年 03 月 24 日从官方获悉：青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司近日完成了由中微公司、孚腾资本联合领投，北汽产投跟投，英诺基金持续追加投资的约5 亿元战略融资，清科资本担任本次融资独家财务顾问。

《商道创投网》创业家会员・单位简介

青禾晶元是全球领先的半导体高端键合集成技术方案提供商，专注高端键合装备研发制造与精密键合工艺代工，采用“装备制造 + 工艺服务” 双轮驱动模式，构建全链条解决方案。公司掌握表面活化、超高真空、亚微米精度对准等五大核心技术，拥有超高真空常温键合系统、混合键合设备等四大自主产品矩阵，可覆盖 4—12 英寸晶圆工艺代工，服务先进封装、功率器件、MEMS 传感器等多元场景，超高真空常温键合设备国内市占率领先，是国内率先提供 “装备 + 工艺 + 整线” 服务的平台型企业。

《商道创投网》创业家会员・本轮融资用途是什么？

青禾晶元创始人兼董事长母凤文表示，本轮融资将重点用于核心技术持续研发、高端产品矩阵迭代升级、组建全球顶尖研发交付团队以及扩建生产基地，全面提升规模化交付能力与全球化布局速度，进一步巩固公司在高端键合装备赛道的核心竞争力，加速推进半导体键合集成技术国产化进程，助力我国在后摩尔时代半导体产业实现自主可控。

《商道创投网》创投家会员・本轮投资原因是什么？

中微公司表示，青禾晶元在异质集成领域具备深厚技术积累与成熟产业化能力，键合技术对芯片发展至关重要，未来将依托产业资源全面赋能企业成长。孚腾资本看好公司在键合集成领域的技术卡位与落地能力，与半导体产业链布局高度协同。北汽产投认为其技术契合车规级芯片与功率器件需求，是车芯联动布局关键一环。英诺基金持续加注，认可团队成长与赛道价值，将长期陪伴企业发展。

《商道创投网》创投生态圈・本轮投融观点是什么？

商道创投网创始人王帥表示，国家持续出台政策支持半导体设备与先进封装产业创新发展，行业转化效率稳步提升。中微公司、孚腾资本等机构坚守受托责任，精准布局半导体核心赛道，专业判断与产业协同能力值得肯定。青禾晶元聚焦关键技术自主创新，攻坚高端装备短板，创业方向契合国家战略需求。期待投融双方深化合作，在实现商业价值的同时，为我国半导体产业高质量发展与科技自立自强贡献重要力量。