商道创投网・会员动态|星凡智能・完成超3 亿元新一轮融资

2026-07-06
来源::商道创投网·创投生态圈

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《商道创投网》2026 年 07 月 06 日从官方获悉:星凡智能近日完成了由鼎旭投资领投,开普云、高捷资本、桉树资本联合跟投的超3 亿元新一轮融资。



《商道创投网》创业家会员・单位简介


星凡启宸(成都)科技有限公司对外品牌名为星凡智能,2021 年落地成都,五年间成长速度突出,年均复合增速接近百分百,斩获国家级专精特新小巨人、高新技术企业、省级种子独角兽等多项权威资质,入选 2026 福布斯中国 AI 新锐榜单。公司核心团队由芯片、人工智能、具身智能领域资深研发人才与连续创业者组成,与西安交大达成深度产学研合作,主攻片上自学习 AI 芯片软硬件协同研发,芯片能效指标行业领先。公司打造星核 R、星核 K 两大算力产品系列,分别面向人形机器人端侧计算、太空在轨智能推理场景,同时搭建 Token 工厂与物理 AI 数据处理体系,构建覆盖芯片、数据、算力服务的完整底层基础设施,产品已批量供给政企、头部科技企业,在具身智能、太空算力两大前沿赛道实现商业化落地。



《商道创投网》创业家会员・本轮融资用途是什么?


星凡智能创始人& CEO 应鹏飞表示,本次融资资金将全部投入企业物理AGI 战略升级工作,重点布局四大板块:一是加大下一代物理 AI 专用芯片研发投入,持续推进软硬件协同架构优化;二是完善具身智能数据采集与处理体系,搭建完备的数据飞轮与通用具身大脑;三是扩充算法、芯片、市场方向核心人才团队,强化研发交付能力;四是拓展行业合作伙伴,搭建跨领域产业生态,加快算力产品、机器人算力模组、太空计算芯片多场景市场落地,推动 AI 技术深度融入真实物理世界。



《商道创投网》创投家会员・本轮投资原因是什么?


鼎旭投资合伙人王成恺表示,算力产业正从通用云端算力转向场景化低功耗专用算力,星凡智能精准踩准产业变革节点。企业依托成熟算力业务形成稳定现金流,同步布局具身智能、太空计算两大高景气赛道,技术、产品、客户落地形成完整闭环。团队具备长期技术攻坚定力,多年持续沉淀芯片架构、量化加速、数据处理核心能力,业务增长路径清晰可复制,长期成长空间充足,是硬科技赛道稀缺的兼具技术壁垒与商业化能力的优质标的。



《商道创投网》创投生态圈・本轮投融观点是什么?


商道创投网创始人王帥表示:国内多地持续出台人工智能、人形机器人、商业航天扶持政策,产业资本与市场化创投机构加速布局底层算力硬科技,行业创业落地节奏显著提速。本轮多家专业机构联合投资星凡智能,体现投资管理人坚守价值投资、审慎筛选优质科创项目的履职态度,充分认可国内物理AGI 自主底层技术发展前景。企业扎实的产业化落地成果值得肯定,但底层芯片研发周期长、行业迭代竞争激烈,企业仍需稳步打磨技术、拓展客户,资本方也应保持长期陪伴心态。


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