《商道创投网》2026 年 07 月 03 日从官方获悉：吾拾微电子（苏州）有限公司近日完成了由武岳峰科创领投，原Pre-A 轮投资方持续追加的 A 轮融资。
《商道创投网》创业家会员・单位简介
吾拾微电子2020 年落地苏州工业园区，是专注晶圆键合设备研发制造的国家级高新技术企业，同时获评江苏省专精特新中小企业。核心研发团队自2013 年深耕晶圆键合技术，深耕 3D 堆叠、先进封装赛道，设备产品已批量供给国内全部量产阶段化合物半导体厂商，12 英寸键合设备实现批量出货。依托国内充足铟资源优势，公司产品成为 InP 光芯片厂商主流选型，配套光模块产业链，持续协同行业伙伴推进国产先进封装装备自主化。
《商道创投网》创业家会员・本轮融资用途是什么？
吾拾微电子负责人表示，本次A 轮融资资金将全部倾斜先进封装设备研发与产能布局，一方面加码 3D 堆叠配套键合设备迭代，持续缩小与海外头部厂商技术差距；另一方面加大小尺寸键合设备研发投入，针对性解决光芯片客户键合工艺痛点，完善国产化配套供给能力，同步深化产业链协同创新，巩固国内键合设备领先地位。
《商道创投网》创投家会员・本轮投资原因是什么？
武岳峰科创投资负责人称，机构持续加码吾拾微电子，核心看好先进封装赛道长期增长空间。公司团队拥有十余年键合技术积淀，产品落地量产验证充分，12 寸设备批量订单证明商业化能力；同时国产化合物半导体、光芯片产业加速扩产，晶圆键合设备国产替代需求迫切，叠加国内铟材料资源优势，企业具备长期稳定成长基础，具备持续突破海外设备垄断的潜力。
《商道创投网》创投生态圈・本轮投融观点是什么？
商道创投网创始人王帥表示：当前国家多部门出台集成电路、先进装备扶持政策，地方科创基金持续加码半导体硬科技，产业端国产替代需求释放，创投机构响应积极。对资方而言，出资人托付资金，管理人需严谨尽调、长期赋能项目；吾拾微电子深耕先进封装核心设备，创业方向契合产业链自主可控大势，赛道具备长期发展机遇，但行业竞争、技术迭代风险仍需持续关注，各方需协同助力国产半导体装备稳步发展。
