商道创投网・会员动态|齐力半导体・完成超亿元A1 轮融资

2026-07-02
来源:商道创投网·创投生态圈

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《商道创投网》2026 年 7 月 2 日从官方获悉:齐力半导体(绍兴)有限公司完成超亿元A1 轮融资,本轮由上海张江集团领投,国科兴和、永鑫方舟、万林投资联合参投,IO 资本担任本次融资财务顾问。



《商道创投网》创业家会员・单位简介


齐力半导体聚焦2.5D/3D Chiplet 异构集成先进封装赛道,搭建设计、仿真、特种材料、工艺开发、批量交付全栈服务体系,面向AI 算力、GPU、高性能存储、车载芯片等领域输出一体化封装方案。创始人谢建友拥有二十余年头部封测企业研发管理经验,手握上百项国内外专利,核心团队精通多物理场耦合仿真、TSV 晶圆键合等高壁垒工艺,现已实现超大尺寸 3D 算力芯片量产,建成配套中试与量产产线,在高带宽互连、高效热管理、多材质异质封装等方向形成独家技术壁垒,贴合国产算力芯片自主化产业需求。



《商道创投网》创业家会员・本轮融资用途是什么?


齐半导体创始人谢建表示,本次募资将全方位推进先进封装平台落地,落地TSV、InFO 中道产线建设并扩容后道产能,扩充工艺与仿真研发团队;加码新型封装材料、CPO 协同集成技术研发,同步拓展海内外算力芯片客户渠道,提升大尺寸 Chiplet 年封装产能至 300 万颗,加速前沿工艺从实验室落地规模化商业交付,完善上下游产业协同生态。



《商道创投网》创投家会员・本轮投资原因是什么?


领投方上海张江集团投资负责人表示,机构长期布局半导体硬科技国产替代赛道,投资齐力半导体核心源于三点:Chiplet 是算力芯片主流升级路线,行业需求持续爆发;企业掌握全栈先进封装工艺,量产验证成熟,具备稀缺工程落地能力;团队深耕封测多年,贴合国内 AI、算力基础设施国产政策导向,长期商业化成长空间充足。



《商道创投网》创投生态圈・本轮投融观点是什么?


商道创投网创始人王帥表示,国内半导体自主扶持政策持续落地,各地国资产业基金、市场化资本加速布局先进封装赛道,机构尽调审慎,切实履行出资人受托职责。齐力半导体深耕算力底层封装核心技术,契合新质生产力发展方向,但赛道技术迭代快、同业竞争加剧,企业仍需持续迭代工艺、拓宽客户资源巩固优势。


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