商道创投网・会员动态|必博半导体・完成累计9 亿元 A + 轮融资

2026-08-01
来源:商道创投网·创投生态圈

2345截图20260801165441.png


《商道创投网》2026 年 08 月 01 日从官方获悉:必博半导体近日完成由武汉高科产投、成都未来创投、建德国投等地方国资平台联合传化集团、新化股份、探路者、科发资本、华灿桥共同出资的A + 轮融资,企业整体累计融资规模突破 9 亿元。



《商道创投网》创业家会员・单位简介


杭州必博半导体深耕蜂窝通信芯片赛道,业务布局三大核心方向:5G/6G 新一代通信、低轨宽带卫星通信、蜂窝通信与端侧 AI 融合开发,产品面向工业物联网、智能汽车、商业航天、AI 智能终端等核心市场推进产业化落地。公司搭建覆盖芯片架构、射频 IC、通信基带算法、协议栈与软硬件平台的全栈自研体系,打通芯片设计、方案适配、系统验证到批量交付完整产业链闭环。企业由清华大学博士李俊强执掌,核心团队拥有二十余年通信芯片研发量产经验,累计完成数亿颗商用通信芯片交付,现阶段加速 4G/5G/NR-NTN 多模融合芯片商业化,自研卫星芯片适配全球主流低轨卫星体系,同时提前布局 6G 星地一体化前沿技术。



《商道创投网》创业家会员・本轮融资用途是什么?


必博半导体董事长兼CEO 李俊强表示,本次新增融资将全面服务企业产业化与技术迭代进程,一方面扩充产能、保障现有芯片稳定批量供货,同步开拓海内外销售渠道;另一方面迭代升级 5G 与卫星通信系列芯片,开发行业专属定制芯片,落地轻量化端侧 AI 技术,同时划拨专项资金开展 6G 前沿技术预研,持续拓宽星地融合全域通信芯片应用边界。



《商道创投网》创投家会员・本轮投资原因是什么?


本轮联合投资方代表称,通信与卫星芯片属于国家硬科技核心赛道,必博半导体具备稀缺全栈自主研发能力,团队量产落地经验成熟,多模融合芯片与卫星互联网产品贴合商业航天、车联网产业风口,6G 前瞻布局也形成长期技术优势;国资与产业资本共同入局,既能为企业提供产业资源、渠道赋能,也能助力国产通信芯片打破海外技术限制,赛道成长空间清晰、长期发展确定性突出。



《商道创投网》创投生态圈・本轮投融观点是什么?


商道创投网创始人王帥表示:全国多地密集出台卫星互联网、6G 通信、半导体产业扶持政策,地方国资联动产业民企共同加码通信硬科技,直观体现创投行业落地新质生产力建设的响应力度;各类基金管理人需牢记受托责任,深度赋能科创实体,用心对待出资人托付的长期资本;必博半导体深耕国产融合通信芯片的创业方向具备显著产业价值,但通信赛道技术迭代快、市场竞争激烈,企业仍需持续强化产品与场景壁垒以对冲行业不确定性。


官网文章底部统一二维码750X369

分享
下一篇:这是最后一篇
上一篇:这是第一篇
推荐文章
1  /  335
自由容器