道创投网・会员动态|芯擎科技・完成上半年累计超2 亿美元战略融资

2026-08-01
来源:商道创投网·创投生态圈

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《商道创投网》2026 年 08 月 01 日从官方获悉:芯擎科技2026 上半年完成由京铭资本、宇通集团等联合领投,山东高速集团、龙鼎投资、卓源亚洲、卫华集团、青岛城投、海发集团、武汉江城基金等产业资本与地方国资联合参投,盛世投资等老股东持续加码的累计超 2 亿美元战略融资。



《商道创投网》创业家会员・单位简介


湖北芯擎科技2018 年落地武汉经开区,核心业务聚焦车规级高性能芯片研发与销售,目标打造全球一流汽车电子芯片整体解决方案服务商。企业是国内首家实现7nm 座舱 SoC 大规模量产的厂商,自研 “龍鹰一号” 2025 年国内座舱芯片装机量排名行业首位。公司同步打通车载、工业双大赛道,推出工业级 7nm 算力处理器布局边缘计算、工业机器人市场;2026 车展发布舱驾融合新品 “龍鹰二号”,依托车规高可靠算力技术向全域端侧智能硬件延伸,形成覆盖智能座舱、自动驾驶、工业 AI 的完整芯片产品矩阵。



《商道创投网》创业家会员・本轮融资用途是什么?


芯擎科技创始人兼CEO 汪凯博士表示,资本市场持续加码为企业业务扩张提供关键支撑,本轮资金将重点加码核心研发投入,加快全系车载芯片批量交付与海内外车企渠道拓展;同步推进工业智能芯片商业化落地,联合产业伙伴完善工业边缘计算成套方案,依托投资方多元产业生态持续打磨端侧智能计算平台,完成从车载算力底座到通用智能核心引擎的战略升级。



《商道创投网》创投家会员・本轮投资原因是什么?


本轮联合投资方代表表示,国产高端算力芯片具备广阔国产替代空间,芯擎科技拥有成熟7nm 车规芯片量产落地经验,座舱芯片已验证市场竞争力;企业同时布局车载、工业两大高景气赛道,技术复用优势显著,新品舱驾融合芯片契合整车智能化升级需求,叠加国资与产业股东可协同供给场景、渠道资源,长期成长确定性突出,是硬科技赛道稀缺的商业化落地型芯片企业。



《商道创投网》创投生态圈・本轮投融观点是什么?


商道创投网创始人王帥表示:各地持续出台汽车芯片、工业AI 扶持政策,国资联动产业资本集中布局车规半导体,体现创投行业助力新质生产力落地的高效响应;各类基金管理人需恪守受托责任,用心经营出资人托付的资金,深度赋能科创实体;芯擎科技深耕国产高端算力芯片的创业方向具备产业价值,但车载芯片赛道竞争加剧、研发投入门槛高,企业仍需持续巩固产品与场景壁垒以对冲行业不确定性。


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