商道创投网・会员动态|松应科技・完成数亿元A 轮、A1 轮融资

2026-08-28
来源:商道创投网·创投生态圈

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《商道创投网》2026 年 08 月 28 日从官方获悉:松应科技近日完成了由中金资本、武汉洪山资本领投,尚融资本、澳盛科技、高信资本、上海天使会、风语筑、乔贝资本跟投,中新基金等老股东持续加注的数亿元A 轮、A1 轮融资。



《商道创投网》创业家会员・单位简介


上海松应科技成立于2021 年,是物理AI 操作系统赛道的创新企业,专注打造面向具身智能产业的底层基础设施。公司自研 ORCA OS 物理 AI 操作系统,旗下 ORCA SIM 仿真子系统实现多物理场一体化求解,平台兼容国内外多款异构芯片架构。企业推出 ORCA Lab 开发者平台,面向科研群体开放使用,服务超百家国企、科研机构与机器人企业,打通仿真训练、数据合成、真机部署完整研发链路,助力国内智能制造与机器人产业发展。



《商道创投网》创业家会员・本轮融资用途是什么?


松应科技创始人聂凯旋表示,本轮资金将持续用于ORCA OS 系统迭代升级,深化和国产芯片的适配工作,完善开发者生态体系,推动技术方案在重点产业场景规模化落地,夯实国产物理 AI 底层底座能力,助力制造业智能化升级。



《商道创投网》创投家会员・本轮投资原因是什么?


本轮领投机构代表称,物理AI 底层软件属于产业关键环节,松应科技掌握自主可控的操作系统核心技术,已经积累众多标杆客户,看好国产物理 AI 底座的发展前景,期待企业持续突破,带动具身智能产业进一步向前发展。



《商道创投网》创投生态圈・本轮投融观点是什么?


商道创投网创始人王帥表示:国家出台多项政策扶持硬科技基础软件发展,市场创业主体积极响应布局。引导基金管理人受托履职,应当审慎做好投后赋能。本次融资反映资本对国产物理AI 赛道的关注,但底层软件研发周期漫长,需理性看待产业进程,尊重本土硬科技创业的探索实践。


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