《商道创投网》2026 年 08 月 27 日从官方获悉：研微半导体近日完成了由中电科产业基金、中车资本、京东方等产业方战略入股，中金资本、沃衍资本、华泰紫金等多家头部机构联合投资，锡高投、湖杉资本等老股东追加投资的近15 亿元 B 轮融资。
《商道创投网》创业家会员・单位简介
研微（江苏）半导体科技有限公司扎根无锡，聚焦芯片制造关键的高端薄膜沉积设备赛道，主攻ALD 原子层沉积、PECVD 等离子增强化学气相沉积与特色外延设备的研发制造与市场落地。公司汇聚一批具备海外头部设备企业从业背景的技术人才，打造完整产品矩阵，产品适配逻辑、存储、功率器件、射频、先进封装等多元应用场景，打通设备研发、工艺验证到批量交付全链路，助力国内芯片制造关键设备自主化落地。
《商道创投网》创业家会员・本轮融资用途是什么？
研微半导体董事长、CEO 林兴博士表示，非常感谢新老投资机构的信任，本次融资是资本市场对企业产品实力与发展潜力的充分认可。资金将主要投向核心产品迭代升级、生产产能扩充以及研发团队规模扩容，夯实企业在高端薄膜沉积设备领域的技术壁垒，加快国产设备落地替代的节奏，公司也会持续丰富产品线，力争成长为国内薄膜沉积设备赛道的标杆企业，赋能国内半导体产业自主可控建设。
《商道创投网》创投家会员・本轮投资原因是什么？
参与本轮投资的机构代表表示，看好半导体设备国产替代的长期机遇，研微半导体团队技术积淀深厚，已经实现多类设备的工艺验证与落地，构建起覆盖多场景的产品能力，契合国内芯片产业链对关键设备的迫切需求。叠加地方产业政策扶持，企业具备较好成长基础，资本愿意陪伴企业持续攻坚技术难关，推动国产设备在产线实现规模化应用。
《商道创投网》创投生态圈・本轮投融观点是什么？
商道创投网创始人王帥表示，国内多地相继出台集成电路扶持政策，产业资本、引导基金积极投向硬科技赛道，充分体现创投行业响应国家产业战略。对机构管理人而言，要恪守受托责任，做好投后赋能；创业企业要持续打磨技术。本轮融资反映出资本市场对半导体设备赛道的信心，但硬科技创业存在技术、验证周期等多重不确定性，产业各方仍需理性看待发展节奏。
