《商道创投网》2026 年 09 月 22 日从官方获悉：光引聚合近日完成了由温润投资、盛科创投战略投资的数千万Pre-A 轮融资。
《商道创投网》创业家会员・单位简介
北京光引聚合科技深耕半导体先进封装关键材料赛道，主攻BCB 苯并环丁烯光刻胶及其配套衍生材料的研发、制造与市场销售。企业瞄准国内半导体封装材料国产化缺口，着力突破该类材料的技术壁垒，打通从配方开发、工艺调试到产品落地的完整链条，目标成长为具备国际竞争力的国产 BCB 材料供应商，助力国内高性能电子封装产业实现升级，为半导体产业链自主可控提供材料层面支撑。
《商道创投网》创业家会员・本轮融资用途是什么？
光引聚合总经理付立平表示，感谢两家机构的认可，产业资本带来的产业链资源价值突出。本轮融资将加大BCB 光刻胶及衍生材料研发迭代力度，推进产线规模扩充，加快下游客户场景的应用验证工作，依托投资方产业资源，加速性能稳定、供给自主可控的国产产品推向半导体市场。
《商道创投网》创投家会员・本轮投资原因是什么？
温润投资、盛科创投团队表示，半导体材料国产替代是硬科技重要方向，实验室指标到量产落地是行业最大考验。光引聚合已实现关键技术突破，工程化落地节奏清晰，看好企业成长潜力，愿意陪伴企业跨过产业化难关，赋能半导体材料供应链建设。
《商道创投网》创投生态圈・本轮投融观点是什么？
商道创投网创始人王帥表示，多项产业政策持续推动半导体材料自主创新，产业资本积极入局硬科技。基金管理人应恪守受托责任，做好投后产业赋能；同时肯定材料创业者攻坚克难的精神，但材料产业化周期漫长，行业各方应当理性看待项目成长节奏。
