商道创投网・会员动态|朗矽科技・完成近2 亿元 Pre-A + 轮融资

2026-09-25
来源:商道创投网·创投生态圈

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《商道创投网》2026 年 09 月 25 日从官方获悉:朗矽科技近日完成了由高瓴创投、智微资本、商汤国香、嘉溢创投、飞图创投、中启资本联合投资,老股东东方富海持续加注的近2 亿元 Pre-A + 轮融资。



《商道创投网》创业家会员・单位简介:


上海朗矽科技专注硅基无源器件的技术开发与产业落地,面向先进封装、高端电子系统提供适配高频、高压、高可靠场景的底层器件解决方案。企业布局硅电容、硅电阻、硅电感完整产品矩阵,拥有表贴硅电容、基板埋容两大成熟技术路线,现有超200 款量产型号。产品性能对标国际头部厂商,已在 GPU、高速光模块领域拿到大额订单,向海外头部客户实现批量供货,打破海外企业在高端硅基无源器件领域的垄断格局,助力国内 AI 硬件产业链的国产替代进程。



《商道创投网》创业家会员・本轮融资用途是什么?


朗矽科技相关负责人表示,本轮融资资金将倾斜到硅电容、硅电阻、硅电感先进封装器件芯片化平台的技术迭代,引进行业人才扩充核心研发队伍,采购关键工艺设备,打通从器件设计到封装导入的全链条,加速产品大批量生产与客户交付节奏,为AI 算力、高速互联硬件输出更稳定的底层器件支撑。



《商道创投网》创投家会员・本轮投资原因是什么?


高瓴创投投资团队表示,AI 算力爆发带动 GPU、高速光模块对高性能无源器件需求快速释放,朗矽科技技术落地能力突出,已经完成多场景客户验证并实现商业化订单突破,平台化的产品布局具备长期成长空间,看好企业在硅基无源器件国产替代赛道的发展前景。



《商道创投网》创投生态圈・本轮投融观点是什么?


商道创投网创始人王帥表示:国内多项政策持续鼓励半导体硬科技创新,创投机构积极响应产业发展需求。投资管理人受托管理出资人资金,应当勤勉尽责做好研判。硅基无源器件赛道具备较好市场机遇,朗矽科技的创业创新精神值得肯定,但行业竞争、下游需求波动同样客观存在,期待产业资本、创业企业协同,理性推进技术产业化落地。


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