商道创投网·会员动态|锐铂自动化·完成Pre-A轮融资,由深圳中小担创投领投

投资界
2024-09-09
来源:商道创投网·创投门户平台

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商道创投网2024年9月9日从官方获悉:深圳市锐铂自动化科技有限公司(简称“锐铂自动化”),近日完成Pre-A轮融资,本轮融资由深圳中小担创投领投,高新投、共青城联合投资,挚金资本担任长期独家财务顾问。本轮资金将用于新产品研发及技术团队补充、产品迭代升级等核心竞争力的提升。

深圳市锐铂自动化科技有限公司成立于2017年,总部位于深圳市龙华区,拥有2000平研发生产基地,是一家专注Press-Fit插针工艺自动化设备领域,集自主研发、制造和销售为一体的高科技创新企业。公司拥有专业高层次科技人才研发团队,秉承“研发技术驱动市场”的理念,公司已建立了先进的技术储备,并形成了从软硬件全方位为客户提供智能制造解决方案的交付实力。在汽车与功率半导体领域中拥有众多上市公司与知名企业客户。

锐铂自动化完成Pre-A轮融资,深耕汽车与功率半导体自动化设备领域

锐铂自动化设备与应用领域

锐铂自动化自成立以来,致力于Press-Fit插针工艺设备在汽车、功率半导体领域的研发与应用,公司凭借多年对Press-Fit工艺的深度理解与创新研发能力,已成功开发出一系列具有国际竞争力的插针设备产品,为客户提供高效、高性能的产品与服务,目前锐铂自动化在功率半导体领域研发的插针设备是国内唯一能比肩国外竞争对手的产品,在此领域率先完成国产替代,受到广泛的汽车与功率半导体客户认可与支持。

锐铂自动化完成Pre-A轮融资,深耕汽车与功率半导体自动化设备领域

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锐铂科技核心产品:R9系列设备专供IGBT产线,打破海外厂商垄断

IGBT图片IGBT图片2锐铂自动化完成Pre-A轮融资,深耕汽车与功率半导体自动化设备领域

效果展示:通过Press-Fit工艺的IO连接外部驱动电路

锐铂自动化创始人兼CEO魏俊峰表示:“我们非常感谢投资人们对锐铂自动化的信任和支持,这将是锐铂人加速创新步伐,推动Press-Fit工艺设备研发与创新的动力。锐铂自动化自成立以来,始终将自主创新视为企业发展的生命线,不断突破技术壁垒,致力于为制造业提供智能化解决方案。此次融资,不仅体现了资本市场对锐铂自动化技术的肯定,更彰显了我们对国家科技自立自强战略的坚定支持。我们深知,智能制造是国家产业升级的重要方向,所以锐铂自动化坚持不断研发创新,持续提升生产效率,希望成为推动汽车和功率半导体产业链优化升级的重要一环,为先进制造业高质量发展贡献一份力量。我们会继续坚持‘锐意进取,铂金品质’的发展理念,不断在研发上探索和突破,进一步形成更强大的竞争壁垒,此次融资资金将用于加大研发投入,扩大锐铂自动化产品的市场布局,以及深化与国内汽车、功率半导体领域顶尖科研人员合作,进一步巩固、提高锐铂自动化在汽车、功率半导体插针工艺设备研发领域的领先身位”。

本轮领投方深圳中小担创投投资总监皮羽玄表示:“相比传统工艺流程,Press-Fit插针工艺具有高可靠性、高稳定性以及高性价比。随着高压大电流场景的不断扩展和延伸,Press-Fit插针技术在汽车、功率模块、军工、航天航空等领域的应用方兴未艾。锐铂自动化是国内率先研发Press-Fit插针工艺的企业,团队对于工艺、精度、速度、应力应变的控制有很深的理解和持续创新能力,我们期待锐铂自动化能在更多领域取得新的突破”。

本轮投资方深圳高新投的投资经理刘堃表示:“锐铂自动化的团队专业且专注,20多年来聚焦于泛半导体设备领域,培养了良好的市场敏锐度和行业嗅觉。纵观整个行业,Press-Fit工艺的发展尚属早期,市场渗透率还不高,但在头部汽车电子和功率半导体厂商的带动下,这一技术路线正逐渐被业内所接受,无论从客户还是应用场景都正在加速渗透,这是一个合适的投资阶段。在国内泛半导体装备高度内卷的今天,锐铂通过提前布局、差异化竞争,精准定位了高速插针机这一高附加值、高壁垒的蓝海市场,未来有机会形成先发优势,并享受到行业的高毛利期”。

本轮独家财务顾问挚金资本文温仪表示:“锐铂自动化作为国内领先的汽车与功率半导体产业链中Press-Fit插针工艺设备研发商,始终秉持高技术标准,不断紧贴市场头部客户需求做最难攻克的研发与产品,率先在汽车与功率半导体领域完成Press-Fit插针工艺设备的国产替代,坚持深耕汽车与功率半导体设备产业,很高兴挚金能协助锐铂自动化完成本轮融资,未来一起前行,继续见证锐铂自动化研发新成就与市场新突破”。

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