《商道创投网》2025年6月19日从官方获悉：欧冶半导体近日完成了由舜宇产业基金领投，合肥高投、老股东太极华青佩诚共同参与的亿元人民币B3轮融资。

《商道创投网》创业家会员·单位简介

欧冶半导体是一家专注于智能汽车第三代E/E架构SoC芯片及解决方案的高科技企业。公司聚焦汽车产业向第三代E/E架构演进的核心需求，致力于为车企提供全车智能化体验的芯片解决方案。其旗下龙泉、工布系列产品覆盖智能汽车端侧智能部件、智能区域处理器及辅助驾驶中央计算单元的芯片需求，技术实力在行业内处于领先地位。

《商道创投网》创业家会员·本轮融资用途是什么？

欧冶半导体创始人周涤非表示：“本轮融资将主要用于进一步强化公司在智能汽车核心芯片与计算平台的创新能力，推动‘Everything+AI’在智能汽车各个场景的落地。我们将持续携手生态伙伴，深化产业协作，加速产品研发与市场拓展，为全球汽车产业智能化升级提供更强大的技术支撑。”

《商道创投网》创投家会员·本轮投资原因是什么？

舜宇产业基金负责人表示：“欧冶半导体在汽车智能化芯片领域的领先实力和前瞻布局令人印象深刻。我们高度认可其在智能汽车核心芯片领域的技术积累和市场潜力。此次战略入股是公司深化布局汽车智能化产业链的关键一步，我们期待与欧冶半导体共同为全球汽车产业智能化升级提供更强大、更可靠的技术底座。”

《商道创投网》创投生态圈·本轮投融观点是什么？

商道创投网创始人王帥表示：“本轮投融事件是智能汽车芯片领域的一个重要里程碑。随着汽车产业向智能化、电动化转型，智能汽车芯片的市场需求持续增长。政府相关部门近年来出台了一系列支持半导体产业发展的政策，为芯片企业提供了良好的政策环境。欧冶半导体凭借其在智能汽车芯片领域的技术优势和市场布局，吸引了舜宇产业基金等优质投资方的关注。此次融资不仅为欧冶半导体的未来发展提供了充足的资金支持，也为整个智能汽车芯片产业注入了新的活力。我们期待欧冶半导体在智能汽车芯片领域取得更多突破，推动行业的发展。”