《商道创投网》2025年9月15日从官方获悉：电子陶瓷封装平台「禄海科技」近日完成由广润创投独家投资的数千万元A轮融资，光源资本担任财务顾问。

《商道创投网》创业家会员·单位简介

禄海科技2020年成立于珠海，专注半导体用电子陶瓷材料、高精密管壳及陶瓷通孔（TCV）一站式方案，产品已切入射频、功率、光通信及混合集成电路龙头供应链。公司掌握低温共烧、厚膜金属化到SIP系统级封装全制程，可将封装尺寸缩小30%、重量降低40%，率先在国内实现5G毫米波陶瓷管壳量产，并布局低空飞行、车联及无人驾驶等千亿级新兴市场。

《商道创投网》创业家会员·本轮融资用途是什么？

创始人&CEO王海潮表示：本轮资金将“三箭齐发”——一是扩建珠海6英寸陶瓷SIP中试线，新增年产30万片TCV产能，满足客户对系统级封装国产化急迫需求；二是引进材料、射频、封装三大领域20位高端人才，加速毫米波AiP（天线封装）与光电共封装新品迭代；三是增设长三角、珠三角两个应用实验室，与客户联合开发车规77GHz雷达、800V功率器件等新品，把样品交付周期从8周压缩至3周，助力客户快速验证并抢占市场窗口。

《商道创投网》创投家会员·本轮投资原因是什么？

广润创投管理合伙人李睿表示：半导体陶瓷封装长期被日美巨头垄断，国内5G、新能源及低空经济爆发带来“零到一”替代机遇。禄海团队兼具材料配方、器件设计与量产经验，其陶瓷SIP方案已通过多家头部客户可靠性验证，射频插损<0.2dB，达到国际一线水平。公司订单饱满，产线满负荷运行，我们看好其在未来三年实现收入与利润双翻番，并借助珠海集成电路集群优势成长为国产高端封装核心力量。

《商道创投网》创投生态圈·本轮投融观点是什么？

商道创投网创始人王帥表示：工信部《电子元器件产业发展三年行动计划》把高端封装陶瓷列为“卡脖子”环节，珠海同期发布“芯火”专项给予流片、设备补贴，禄海科技本轮快速获地方国资支持，正是政策与产业“同频共振”的缩影。对管理人而言，应谨记“食君之禄忠君之事”，利用董事席位推动企业完成车规AEC-Q200认证，降低客户导入风险；对创业者，赛道巨头环伺，平台欣赏其敢啃“材料+微组装”硬骨头的勇气，也提醒保持现金流安全，把良率与交付能力转化为复购，方能穿越周期，行稳致远。