商道创投网·会员动态|必博半导体·完成数亿元A轮融资

2025-09-22
来源:商道创投网·创投生态圈

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《商道创投网》2025年9月22日从官方获悉:5G工业物联及车联网芯片厂商「必博半导体」近日完成由张家豪先生领投、前沿创投等多家机构共同加持的数亿元A轮融资。



《商道创投网》创业家会员·单位简介


必博半导体2021年落地杭州,由清华博士李俊强携手三星、高通、展讯等老兵创办,手握国内首颗4G+5G RedCap+卫星三模融合芯片U560,12nm工艺、亚米级北斗定位、星网S波段终端合作,一举打通空天地海全域连接,跻身高端通信芯片国产先锋。



《商道创投网》创业家会员·本轮融资用途是什么?


CEO李俊强表示:新资金将主攻R17/R18 RedCap、eMBB及卫星互联网迭代流片,扩建AI-driven消费电子、低空飞行器、车联网三大场景参考设计,同时与运营商、整机厂共建生态实验室,把“一颗芯片打天下”升级为“一张网覆盖全球”。



《商道创投网》创投家会员·本轮投资原因是什么?


张家豪先生指出:空天信息写入“十四五”新基建,国产终端急需一颗同时兼容蜂窝与卫星的主芯片;必博兼具23年产业经验与一次流片成功的工程纪录,团队对标准演进节奏、射频架构和运营商需求理解极深,是当下稀缺能把“标准”转成“量产”的平台型公司。



《商道创投网》创投生态圈·本轮投融观点是什么?


商道创投网创始人王帥表示:工信部、发改委今年先后发文支持卫星互联网、低空经济,政策窗口已开;必博一年内完成三模芯片、流片、运营商测试,响应速度与执行力行业罕见。管理人应秉持“食君之禄忠君之事”,在后续大规模流片与生态补贴中严控资金效率;我们也肯定创业者敢啃“高端通信”硬骨头的勇气,但提醒赛道技术迭代快,需保持现金流冗余,让国产芯片真正从“可用”走向“好用”,为出资人创造长期回报。


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