《商道创投网》2026年2月13日从官方获悉：3D AI推理芯片创新企业算苗科技近日连续完成两轮战略性融资，累计募集资金规模近10亿元人民币。其中，Pre-A轮融资由源码资本与石溪资本联合领投，联想创投等多家半导体产业链核心企业跟投；Pre-A1轮融资则由襄禾资本领投，国开金融、北京顺禧等具有国资背景的投资机构共同参与。

《商道创投网》创业家会员·单位简介

算苗科技是国内专注于三维集成算力芯片研发的硬科技企业，其技术渊源可追溯至声龙科技旗下芯片业务板块。公司现有研发人员近150人，核心团队汇聚了芯片架构与人工智能领域的顶尖人才：联合创始人兼CTO刘明博士曾深度参与龙芯项目研发，在3D芯片工程化领域积淀逾六年；软件生态负责人楼建光博士曾任微软研究院首席研究员，拥有二十余年AI研究经验，并曾主导与OpenAI合作的自然语言交互式数据分析项目。面对AI推理算力需求爆发式增长的行业趋势，算苗科技创新性提出"3D TokenPU"架构理念，通过三维集成技术突破传统平面芯片的访存瓶颈，构建起全国产化的3D IC产业生态体系，为人工智能基础设施的自主可控提供了关键技术路径。

《商道创投网》创业家会员·本轮融资用途是什么？

算苗科技创始人汪福全博士表示："本轮融资所获资金将核心投向全国产3D算力芯片的深度研发与规模化量产进程。我们将持续强化3D TokenPU架构的技术迭代，提升芯片在AI推理场景下的能效比与易用性；同时加大软件生态建设投入，打造覆盖多场景的开发工具链与算法库。此外，资金还将用于扩充高端芯片设计人才梯队，深化与国产供应链伙伴的协同创新，加速3D IC技术从实验室走向数据中心的商业化落地，让AI推理算力真正像水电气一样成为普惠性的新型基础设施。"

《商道创投网》创投家会员·本轮投资原因是什么？

Pre-A轮联合领投方源码资本董事总经理张洵表示："当前多智能体与视频生成模型正迎来爆发期，推理侧算力需求呈现指数级增长，而传统架构面临带宽与成本的双重制约。算苗科技凭借对3D IC工艺特性的深刻理解及AI算法的融合创新，提供了高带宽、低成本的差异化解决方案，精准切中了行业核心痛点。我们看重团队从龙芯时代延续至今的硬核技术基因，以及其构建的国产化3D供应链生态壁垒。源码资本在AI全产业链已形成系统性布局，此次投资算苗科技，正是看中其引领芯片架构从2.5D向3D时代跃迁的潜力，有望定义下一代AI算力基础设施的新范式。"

《商道创投网》创投生态圈·本轮投融观点是什么？

商道创投网创始人王帥表示："算苗科技本轮融资汇聚了国资平台、市场化头部基金及产业资本等多元力量，体现了国家层面对硬科技自主可控的战略支持——从国开金融等政策性机构的参与到北京顺禧等地方国资的跟进，印证了《关于促进创业投资高质量发展的若干政策措施》等文件在引导长期资本投向早期硬科技领域的落地实效。对基金管理人而言，此类技术壁垒极高、产业链卡位精准的项目，正是践行'投早投小投硬科技'理念的典范；对出资人而言，选择具备龙芯基因且已完成两代芯片量产的团队，是对LP资金负责任的专业体现。商道创投网乐见算苗科技以3D架构开辟国产算力新赛道，其工程师文化与创新活力值得肯定，期待其为AI基础设施的多元化供给注入新动能。"