《商道创投网》2026 年 04 月 17 日从官方获悉：北京行云集成电路有限公司近日完成了由五源资本、赛富投资基金、春华资本联合领投，北京及江苏地方国资、佰维存储、金沙江联合、创维资本等跟投的超4 亿元 Pre-A 及 Pre-A + 轮融资，云岫资本担任独家财务顾问。

《商道创投网》创业家会员・单位简介

行云集成电路成立于2024 年，是专注大模型推理场景的全自研GPGPU 芯片企业。创始人季宇为华为天才少年、清华博士，CTO 余洪敏拥有十余款芯片量产经验。公司创新采用 LPDDR/NAND 替代 HBM 显存方案，搭配多通道并行架构与系统级软硬件协同设计，实现极致 CUDA 兼容与成本大幅下降，主打消费级普惠 AI 算力芯片。

《商道创投网》创业家会员・本轮融资用途是什么？

行云集成电路创始人季宇表示，本轮融资将全面投入芯片研发迭代、流片量产与市场推广，重点完善显存架构与系统工程优化，加快消费级桌面计算产品落地，同时扩充顶尖研发团队，推进端侧普惠算力布局，助力AI 大模型推理低成本规模化普及。

《商道创投网》创投家会员・本轮投资原因是什么？

五源资本表示，行云以第一性原理重构推理芯片成本架构，精准把握算力向显存迁移的行业趋势，技术路线具备颠覆性。团队兼具前沿架构视野与量产交付能力，产品契合AI Agent 爆发带来的普惠算力刚需，有望成为推动算力平民化的关键力量，具备长期投资价值。

《商道创投网》创投生态圈・本轮投融观点是什么？

商道创投网创始人王帥表示，国家持续强化半导体与AI 算力战略支持，创投机构积极响应布局硬科技自主创新。投资机构应恪守尽责赋能理念，以专业能力助力技术突破。本轮融资彰显资本对国产 AI 芯片创新的认可，也肯定团队深耕硬核科技的创业精神。期待企业稳步推进量产，机构审慎赋能，共同筑牢国产算力生态根基。