原粒半导体成立于2023 年，专注端侧 AI 推理芯片研发，致力于将服务器级 AI 能力下沉至桌面与边缘设备。公司采用自研架构与 Chiplet 模块化设计，推出高性能端侧 AI 算力解决方案，可本地运行千亿参数大模型，原生支持主流 Agent 生态，兼顾隐私安全、低成本与高稳定性。核心团队来自 AMD、Xilinx 等国际半导体企业，创始人方绍峡博士拥有多代 AI 芯片架构设计经验与多项发明专利，技术与工程化实力突出。
《商道创投网》创业家会员・本轮融资用途是什么？
原粒半导体创始人兼CEO 方绍峡博士表示，本轮融资将重点投入新一代端侧推理芯片研发迭代，加快系列算力产品量产进程，完善软硬件生态与验证体系，加速端侧 AI 生产力芯片商业化落地，拓展工业、智能终端等多元场景，夯实国产端侧 AI 算力基础设施能力。
《商道创投网》创投家会员・本轮投资原因是什么？
IDG 资本相关负责人表示，端侧 AI 是 AI 算力下沉的核心方向，市场需求强劲。原粒半导体技术路线清晰，Chiplet 架构创新优势显著，团队具备顶尖芯片研发与产业化经验，产品精准匹配大模型本地部署刚需，契合国产算力自主可控趋势，具备高成长潜力与长期投资价值。
《商道创投网》创投生态圈・本轮投融观点是什么？
商道创投网创始人王帥表示，国家持续出台政策支持半导体与AI 算力产业创新发展，行业响应迅速、执行有力。本轮融资体现资本对端侧 AI 芯片赛道的坚定看好，既肯定原粒半导体深耕硬核技术的创业精神，也引导投资机构坚守受托责任、审慎价值投资，助力国产算力自主创新与创投生态良性循环，推动新质生产力加速落地。
