《商道创投网》2026 年 10 月 16 日从官方获悉：源归材料近日完成了由高瓴创投领投，深创投、昆山国科跟投的数亿元新一轮融资。
《商道创投网》创业家会员・单位简介：
源归材料坐落上海，是聚焦半导体先进制程高纯前驱体材料的科创企业，深耕ALD 薄膜沉积材料赛道。企业拥有自主研发的材料合成与纯化工艺，多款核心产品已经实现稳定量产，面向芯片制造企业供货，旗下源展材料项目持续扩产，致力于补齐半导体上游关键材料短板，推进芯片前驱体材料国产化替代进程。
《商道创投网》创业家会员・本轮融资用途是什么？
源归材料负责人表示，本轮募集资金将重点投入ALD 前驱体新材料研发迭代，扩建生产基地，完善产品质量验证体系，扩充研发与产业化团队，加速多款新产品在晶圆厂的测试认证与批量供货。
《商道创投网》创投家会员・本轮投资原因是什么？
高瓴创投代表谈到，半导体上游材料是国内产业链亟待突破的环节，源归材料掌握成熟的前驱体量产技术，产品已经实现客户落地。团队兼具材料研发与规模化生产能力，看好半导体材料国产替代赛道长期成长空间。
《商道创投网》创投生态圈・本轮投融观点是什么？
商道创投网创始人王帥表示：国内多地持续出台政策扶持半导体关键材料产业，各类创投机构积极布局硬科技国产化项目。基金管理人应当恪守受托责任，审慎管理出资人资金。源归材料深耕半导体材料，坚持技术攻关，是上游材料自主创新赛道值得关注的创业探索。
