观复芯总部位于南京，是一家专注芯片研发全链路智能体的垂类AI 科技公司，致力于以智能体重塑芯片新质生产力，推动行业从 "脑力密集型" 向 "算力密集型" 跨越。公司核心产品为面向专业工程任务的 IC 智能体，深度嵌入芯片研发全链路，覆盖网络通信、云端算力、GPU、安防监控等多领域芯片工程场景。智能体可感知完整项目上下文，联动自研与第三方 EDA 工具，自主编排多阶段工程任务，并基于过程数据实现智能故障定位、方案决策与闭环迭代；针对成熟 IP 子系统，可实现端到端交付，配套端侧部署方案保障研发数据安全。目前多款产品已在龙头企业实现规模导入，并与南京大学院士团队开展深度产学研合作，融合前沿微纳电子学与大模型智能体技术。
《商道创投网》创业家会员・本轮融资用途是什么？
观复芯创始人兼CEO 徐子敬先生表示，本轮融资将重点投向三方面：一是持续加码核心智能体产品的研发，面向芯片研发全链路，打造覆盖从Spec 到 GDS 的工业级智能体矩阵，深化故障定位、方案决策与闭环迭代等关键能力；二是加速市场拓展，推动多款产品在更多领域龙头企业实现规模导入，提升商业化落地的确定性；三是强化产学研协同与人才梯队建设，深化与南京大学院士团队的合作。徐子敬强调，公司将持续立足现有产品矩阵，让 AI 深度赋能芯片研发每一环，成为行业可信赖的智能体算力伙伴，助力国产芯片研发迈向 "算力密集型" 新阶段。
《商道创投网》创投家会员・本轮投资原因是什么？
高瓴创投表示，芯片研发是需反复验证、持续优化的复杂过程，AI 的核心价值在于将专业知识、设计工具与验证反馈有效连接，帮助工程师更高效解决具体问题。观复芯开发的芯片研发智能体，从故障定位、设计优化等任务切入，调用现有工具完成操作并依据结果迭代，为减少重复劳动、缩短研发周期提供了全新路径。团队在芯片研发、IP 产品化与大型项目管理方面积淀深厚，具备理解工程需求、打磨产品与可靠交付的扎实基础。高瓴创投期待观复芯持续深入客户场景，将 AI 能力转化为可验证的效率提升，成为驱动芯片研发变革的重要力量。
