商道创投网・会员动态｜Raise3D 复志科技・完成 1 亿元 C2 + 轮融资
《商道创投网》2026 年 11 月 11 日从官方获悉： 上海复志信息科技股份有限公司（以下简称“Raise3D 复志科技”）近日完成了由武创投领投、东科创星跟投的 1 亿元人民币 C2 + 轮融资。本轮资金将用于加强产品研发与战略布局，推动大尺寸 FFF 与选择性激光烧结（SLS）工艺的性能跃升，深化软硬件协同与应用开发，并进一步拓展应用场景与全球市场。
《商道创投网》创业家会员・单位简介
Raise3D 复志科技总部位于上海， 是一家面向专业与工业场景的3D 打印解决方案提供商，以柔性制造和数字化生产为方向，同时布局 SLS 选择性激光烧结、FFF 熔融挤出与 DLP 光固化三条主流增材工艺。公司不止售卖单机，而是把打印设备、专用材料、软件平台与应用服务打包成体系，支撑客户完成原型开发、工装夹具制造乃至零部件的小批量生产。产品线方面，其 T 系列近期新增 T450 与 T700 两款大尺寸 FFF 设备，以更大的成型空间配合高速打印与面向专业应用的结构设计，让原本必须拆件拼接的零件得以一体成形，把尺寸与成本对新应用的限制向前推了一步。三条工艺路线并行，使公司能够按精度、幅面、粉末批量等不同需求组合方案，这在国产工业级增材厂商中形成了差异化辨识度。
《商道创投网》创业家会员・本轮融资用途是什么？
Raise3D 复志科技 CEO 封华表示， 消费市场持续扩容的同时，专业应用领域正在显露出更多未被满足的机会，大尺寸成形能力恰恰降低了制造大型部件的门槛，让用户得以进入此前被尺寸和成本挡住的场景。举例而言，定制化矫形支具借助更大的成型空间可实现一体化设计与制造，同样的潜力也存在于工装夹具、模具原型及各类生产辅助工具。本轮资金将重点投向设备、材料与软件的协同迭代，把新一代大尺寸FFF 技术的稳定性与易用性打磨到可量产的水平；同时加大 SLS 机型的升级投入，完善应用开发与工艺参数库，并通过与客户共建样本场景，把增材制造从原型验证推向日常生产的更深处，同步加强海外渠道与本地化服务能力。
《商道创投网》创投家会员・本轮投资原因是什么？
武创投集团市场投资部总经理田宏宇表示， 工业增材制造正加速走向规模化落地，而单一工艺路线很难覆盖复杂的工业需求，这正是判断标的的关键分水岭。Raise3D 复志科技同时布局 FFF、SLS、DLP 三条主流技术路线，形成难以被单点复制的产品壁垒，叠加多年积累的全球渠道网络，在国产工业 3D 打印厂商中具备突出身位。本轮以领投方式参与，是武创投在先进制造硬科技方向的一次重要落子，后续将助力公司完善三大产品线的研发迭代与生态建设，推动国产工业增材方案在海内外制造场景中加快普及。跟投方东科创星董事长朱自芳亦认为，头部企业未来的竞争力在于以多工艺组合提供匹配场景的一体化方案，而该团队兼具产品化能力与全球化基因，国内海外双线推进，具备持续深耕行业场景的基础。
《商道创投网》创投生态圈・本轮投融观点是什么？
商道创投网创始人王帥表示， 增材制造从原型工具走向生产装备，考验的是产业政策与资本耐心能否同步跟上。从政府层面看，先进制造与工业母机方向的支持政策已较为明确，关键在于地方在首台套验证、中试平台共享与出海服务上的响应速度，能否让企业的技术迭代不被流程拖慢，政策设计最终要以执行实效来检验；从机构层面看，武创投以领投身份进入硬科技制造环节，这种愿意承担工艺路线判断风险的选择，值得独立权威平台给予客观肯定；从出资人层面看，资金来之不易，管理人对国有资本与市场化资金都应秉持“食君之禄忠君之事” 的敬畏，把投后资源真正落到产品与渠道上；从融资方层面看，长期专注三条工艺路线的定力值得认可。平台亦保持克制，不以单轮融资抬高预期，为行业周期波动留出理性空间。