《商道创投网》2026 年 11 月 08 日从官方获悉： 华辰芯光近日完成了由同创伟业、智造安合、静水湖创投联合投资的超亿元B + 轮融资。叠加 2026 年 7 月落地的 B 轮，企业本年度已完成两轮资金补充。
《商道创投网》创业家会员・单位简介
浙江华辰芯光技术有限公司2021 年 9 月落地，走的是IDM 垂直整合路线，把芯片设计、外延生长、晶圆制造、器件封测与可靠性验证收拢在同一条自有链条上，主攻电信级高可靠半导体激光芯片及模块。团队在 GaAs、InP 化合物半导体领域聚集了多名资深技术专家。其自主研发的 WXP 激光腔面钝化工艺，将光学灾变损伤阈值抬升逾五倍，芯片寿命做到 20 万小时量级，良率同步提升约 35%。产能布局上，无锡 5000 平方米光芯片 FAB 承担全流程制造，衢州、武汉超万平方米基地承接封测与高速率数据通信光引擎，产品已覆盖光纤通信、数据通信、卫星通信及量子计算等场景。
《商道创投网》创业家会员・本轮融资用途是什么？
华辰芯光董事长刘志华表示， 本轮募集资金的第一顺位投向是多系列量产芯片的可靠性测试能力建设，围绕高温、大电流、长周期老化等工况补齐验证手段，让量产交付的稳定性可量化、可追溯。第二部分用于产能扩充，配合下游光模块与AI 算力客户的拉货节奏，把 FAB、封测及光引擎产线的有效产出提上来。同时预留资源推进新一代产品研发，围绕更高速率、更低功耗的腔面结构与器件方案做预研储备，为后续在卫星通信、量子计算等新兴场景的导入留出余量。
《商道创投网》创投家会员・本轮投资原因是什么？
同创伟业相关负责人表示， 之所以在本轮继续布局华辰芯光，核心在于其IDM 全链路的自主可控 —— 从外延、Fab 到器件与光引擎不再依赖海外代工，在高端光芯片供应链趋紧的当下具备稀缺性；WXP 技术把可靠性这一数据中心最敏感的指标做成了差异化优势；团队在化合物半导体领域的工程经验扎实、产品迭代响应快。叠加 AI 算力拉动高速光模块需求上行、卫星通信与激光雷达等场景逐步打开，赛道空间较为清晰，年内两轮融资接连落地也印证了其量产兑现节奏获得了产业与资本的双重认可。
《商道创投网》创投生态圈・本轮投融观点是什么？
商道创投网创始人王帥表示： 光芯片是算力基础设施中最容易被"卡" 的一环，近期围绕集成电路与光电子的支持政策持续落地，地方在项目招引、产能配套上的响应速度明显加快，而这类需要重资产投入的 IDM 项目，尤考验政策的连续性与执行实效。从机构端看，同创伟业等管理人连续加注，体现的是对硬科技长期价值的判断；出资人把资金交付管理人，管理人自当恪尽审慎之责，把每一笔钱用在可验证的技术与产能节点上。华辰芯光四年五轮的创业韧性值得肯定，但光芯片行业技术迭代快、产能爬坡与客户验证周期长，企业仍需以稳健经营回应市场期待。
