商道创投网2023年11月20日从官方获悉：北京晶飞半导体科技有限公司（以下简称：晶飞半导体）近日宣布完成数千万元人民币的天使轮融资。本次领投方是无限基金，跟投方是由中科神光、德联资本等组成。此次募集资金将主要用于技术创新、产品研发等方面。

晶飞半导体：推动激光精细加工在制造业的国产化和传统工艺替代

2023年7月，晶飞半导体成立，是一家为各种超硬、超薄、脆性材料提供激光解决方案的半导体激光企业。晶飞半导体创始团队凭借着光学、电气、机械、软件等融合背景，依托超快激光加工技术，基于中科院半导体所的科技成果转化，深耕激光精细微加工领域，专注激光垂直剥离技术研究。

近5年来，晶飞半导体连续获得“北京市科技计划项目”的支持，并携手国内头部衬底企业一起合作工艺开发项目。据悉，由晶飞半导体研发的第一代样机目前已经完成组装与调试，该产品的工艺与设备的稳定一致性一旦符合客户要求，即可进入商业化进程。

商道创投网·创业家会员｜晶飞半导体本轮融资规划是什么？

晶飞半导体表示，过去，碳化硅衬底因为成本高而发展缓慢，行业渗透率持续低迷。随着切片加工新技术的出现，大幅降低产品成本，成功渗透到包含光伏、新能源汽车、轨道交通等在内的下游行业，进一步推动能源系统变革。本轮融资让晶飞半导体得到多家知名投资机构的支持。接下来，晶飞半导体将会持续拓展市场，不断创新技术，全面完善团队，加快在半导体领域的创新步伐，满足行业需求，提供更加先进和经济的解决方案，进一步推动公司技术和产品的不断升级，助力中国半导体产业发展，成为全球半导体行业的重要力量。

商道创投网·创投家会员｜德联资本本轮投资理由是什么？

德联资本投资经理康乾熙指出，在新能源革命浪潮中，碳化硅功率器件市场潜力巨大。晶飞半导体是一支具有丰富激光加工经验的团队。该公司在激光剥片工艺层面有着多年的经验，又深耕在激光器和激光物质底层理论研究领域多年，积累了较强的技术沉淀，获得了国内多家头部碳化硅衬底厂的认可。德联资本相信晶飞半导体将会成为行业领先的供应商，为中国新能源发展做出积极贡献。

商道创投网·创投圈平台｜如何看待本轮融资事件对创投行业的启示与影响？

商道创投网创始人王帥表示：在创业道路上，项目方获得创投机构认可对项目团队、合作伙伴和新老客户都意义重大。作为融资方，要以诚信和努力赢得投资方信任，并认真落实协议内容。而作为创投机构管理人，既然选到好项目，那就需要对该项目有更多耐心，坚持“拉一把、扶一程、送一段”原则。这既是对投资条款义务的履行，也是对你们出资方的答卷。

作者：姜柳韵

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