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《寻找白龙马》今日好项目>国产GaN破局千瓦级高可靠性应用，镓奥科技打破国际垄断

2026-06-15

来源：商道创投网·创投生态圈

《商道创投网》2026年6月15日从［白龙智创］微信公众号获悉：近日，《寻找白龙马》携各位专家一同调研镓奥科技。投资人高度认可了公司的技术实力，但同时也指出公司由“纯Fabless”向“准IDM”演进，打通供应链“卡脖子”环节，并且发力“系统级解决方案”，从卖芯片升级为卖“能源效率”，拓宽市场，进一步深塑企业形象。

PART .01 项目介绍

企业简介

公司为人工智能数据中心(AIDC)等中大功率电源提供终极方案，核心产品：国产负压直驱芯片、中大功率宽禁带芯片和中大功率模组，可应用于AI数据中心、电动汽车、机器人、无人机等多个行业，所研发的技术和产品已获得“整体国际先进，部分国际领先”的科学技术成果评价，已经受理60余项专利、布图和软著。

投资亮点

1、实现国产替代：此前，国内GaN产业长期集中在快充等消费电子中低功率领域，千瓦级的高可靠性应用场景几乎被海外企业垄断。镓奥科技推出了中大功率氮化镓功率芯片、及中大功率电能转换模组和系统，该成果标志着我国在第三代半导体核心器件领域取得重要突破，其中芯片采用的“负压直驱第三代半导体”专利架构更填补了国内相关领域技术空白。

2、浓厚的技术积累：不同于早期国产半导体以“同质化替代”为主的追赶模式，镓奥科技的“负压直驱”架构本身是一条差异化的技术路线：它在氮化镓芯片内添加一颗驱动和保护芯片，实现了既能高速连发，又能“零走火” 的高可靠性效果。在客观上，这种架构也让其跳出了与主流E-mode产品在中低功率领域同质化竞争的红海，为国内GaN产业开辟了一个以更高可靠性为核心护城河的新赛道。此外，公司完成了从芯片到模组的全流程设计自主化，形成了“芯片设计→模组集成→系统方案”的完整技术闭环，既能加快技术迭代，也能在成本端形成持续优化的空间，正在从单纯的“国产替代”走向“国产定义”。

3、千亿级市场，应用场景广泛：当前，GaN功率器件的整体行业增速仍保持在40%以上，而镓奥科技的“负压直驱”技术路线精准锁定了对高功率密度、高可靠性有刚性需求的高附加值领域，而非竞争激烈的消费快充红海，其技术定位天然契合人工智能数据中心(AIDC)、新能源汽车、具身智能机器人、低空经济、储能、高端工业电源等高增长赛道。

产品与技术

项目产品：国产负压直驱芯片+中大功率宽禁带芯片+中大功率模组

·”国产替代”高可靠性大功率宽禁带半导体

·采用负压直驱芯片架构，制造全球性能最佳的宽禁带半导体功率器件。

·”国产设计”的中大功率模组

·国产功率芯片和驱动芯片

·从芯片到模组的整体设计，有技术迭代和性价比优势

·模组应用专注于AI和新能源赛道

融资计划

本轮融资金额：5000万，估值投前3个亿

此前融资历程：2025年Q1完成天使轮融资（力合资本、欧菲光、贝特瑞、德清基金）

融资用途：

研发费用：2000万

可靠性测试线搭建：1000万

人员：1500万

其他：500万

核心团队

陈振博士 CEO

·入选国家级人才计划。

·在硅谷多家半导体公司任高管

·2021-2023年创立江苏镓宏半导体，任GM，两年估值10亿；

·2012-2017年在晶能光电，领导重组了外延团队。5年产能翻两番；

·授权美国专利10+项，合著3篇英文专著，发表50+篇被SCI论文；

张晓平 COO

·清华大学材料系本科、硕士。

·3次创业经历，曾担任珠海镓未来副总裁、北京新忆CEO等；

·23年半导体经验，先后在国内（宏力、士兰微）、新加坡（特许）、美国（英特尔）等负责人，14项专利。

PART .02 专家点评

01、由“纯Fabless”向“准IDM”演进，打通供应链“卡脖子”环节

镓奥科技的优势在于掌握了核心技术，但芯片设计公司受限于代工厂的工艺节点和技术支持。在全球供应链不稳定的背景下，轻资产模式可能成为制约公司发展的战略瓶颈。纯设计公司的议价能力和产能优先级始终低于IDM厂。如果不向IDM转型，未来在成本和产能上可能会被巨头拉开距离。车规级应用对晶圆一致性和追溯性有极高要求，纯粹的外包代工很难满足客户对全流程生产数据透明度的需求。但IDM建厂投入巨大，不适合初创企业完全自建。

因此，建议采取分步走的“准IDM”策略：

第一步：锁定并绑定一个“战略级”代工厂。效仿纳微与力积电的合作模式，将某个具备GaN工艺的代工厂作为独家合作伙伴，签订长期产能锁定协议。同时，派驻自有工艺团队入驻代工厂，联合开发基于更大尺寸晶圆（如8英寸）的专属工艺平台。

第二步：自主掌握核心后端封装测试环节。鉴于负压直驱技术对驱动电感（缩小至纳亨级别）和栅极控制的超高要求，标准的封装流程可能无法充分发挥芯片性能。公司可自建一条中后道封装测试产线，专门用于高精密模组（即Power Brick）的生产。这不仅能形成技术壁垒，更能以完整模组形式提升产品附加值。

第三步：构建独立的产能备份计划。面对潜在的国际贸易扰动（如美国关税及出口管制），建立可快速切换的备用代工厂方案是保障供应链韧性的必要举措。

02、发力“系统级解决方案”，从卖芯片升级为卖“能源效率”

当前产业正从分立器件向“合封”（Driver+GaN）乃至“系统级芯片”方向演进，头部企业已经展示了这一战略的价值。镓奥科技已开始布局高效微型储能系统，可以此为起点，逐步构建系统级解决方案。

以“系统级方案”切入高壁垒客户。针对车厂、服务器巨头等大客户，不应仅提供Demo板，而是组建经验丰富的系统应用工程师团队，提供包含参考设计、散热方案、EMI优化在内的交钥匙工程服务。通过锁定系统层面的设计来锁定下一代产品的选型，构筑高转换成本的客户粘性。

03、构筑高可靠性信任壁垒

参考纳微半导体加入英伟达主导的800V AI工厂生态系统，以及PI（Power Integrations）与英伟达合作推进800VDC架构，镓奥科技应主动寻求与国内头部AI算力厂商、新能源车企共建联合创新实验室，深度参与其下一代电源标准制定。

并用“可靠性”重塑市场认知。在行业舆论中，持续强化“负压直驱≈最可靠的GaN”这一技术标签，与E-mode快充GaN形成清晰的品牌区隔。当行业谈论千瓦级以上高可靠性GaN时，应形成“首选镓奥”的牢固第一印象。

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