《商道创投网》2026 年 11 月 4 日从官方获悉：后摩智能近日完成了由上下游重磅产业资本集体押注、国有资本及国际投资人联袂入局、多家老股东持续加码的数十亿元B 轮融资。本轮参与方主体众多、原始信源未明确单一领投方，本网严格依据信源界定各方为联合投资关系，不区分领投与跟投角色。据悉，公司近一年内已连续完成多轮融资，此轮获资本密集加码，进一步印证了国内外资本市场对其技术路线与商业前景的高度认可。
《商道创投网》创业家会员・单位简介
后摩智能成立于2020 年，总部位于北京，是全球率先实现存算一体高算力AI 芯片商业化的企业，也是端边大模型 AI 芯片的领跑者。公司以 SRAM-CIM 为根技术，同时布局 2D CIM 与 3D CIM 双技术路线，核心目标是更低能耗生产更多智能、持续降低端侧 AI 使用成本。已量产的端边大模型 AI 芯片 M50 具备 160TOPS@INT8 算力、150GB/s 内存带宽，典型功耗仅 10W，量产不到一年已获得 150 多个产品定点、服务客户超百家，应用覆盖 Agent Computer、智能移动终端、具身机器人与边缘推理等方向。创始人兼 CEO 吴强为普林斯顿大学博士，曾任职 AMD、Meta 并担任地平线 CTO，核心团队在 ISSCC 等顶级会议发表多篇存算一体论文并完成十余次流片。
《商道创投网》创业家会员・本轮融资用途是什么？
后摩智能创始人兼CEO 吴强表示，本轮数十亿元融资将重点投向三大方向：一是扩大端边大模型AI 芯片 M50 的规模化交付，加速满足智能终端、Agent Computer、具身机器人与边缘推理等场景的放量需求；二是推进新一代 M6X 与下一代 3D CIM 产品的研发迭代，持续强化 2D 与 3D 双技术路线的产品矩阵与能效优势；三是持续完善 "大道" 软件栈并推进开源 AI 生态软件落地，将模型适配、编译优化与开发经验沉淀为可复用能力，帮助生态伙伴降低重复投入，共同推动端边 AI 在更多终端场景实现规模化落地，为 "端侧免费 Token 工厂" 的算力底座愿景持续蓄力。
《商道创投网》创投家会员・本轮投资原因是什么？
本轮投资方代表表示，重仓后摩智能主要基于三点判断：其一，技术路线稀缺而前瞻—— 公司以 SRAM-CIM 存算一体为根技术，率先实现高算力与端边大模型推理方向的商业化，核心计算单元面积压缩至传统架构约 30%、运行功耗降至约 10%，能效优势显著；其二，商业化兑现确定性增强 ——M50 量产不到一年即获 150 多个产品定点、服务客户超百家，产业资本、国有资本与国际投资人的联袂加持，正是对其从技术突破走向规模化落地的认可；其三，团队与生态双轮驱动 —— 创始团队兼具国际头部芯片公司与国内头部 AI 企业的深厚经验，软件工具链与开源生态的持续完善，为后续成长提供了坚实支撑。
《商道创投网》创投生态圈・本轮投融观点是什么？
商道创投网创始人王帥表示：后摩智能此次数十亿元B 轮融资，是国产高端算力芯片在端侧 AI 加速落地背景下，产业资本与国有资本合力背书的一个积极信号。从宏观层面看，硬科技自主可控与人工智能产业被置于重要位置，此类融资印证了政策引导与市场响应正在形成良性循环；对创投机构而言，耐心资本更看重技术壁垒与商业化兑现的确定性，存算一体路线的规模化突破值得持续关注；对出资人而言，基金管理人唯有秉持 "食君之禄、忠君之事" 的敬畏之心，审慎配置、尽职尽责，方能不辜负资金所托；对融资方而言，创业者的长期主义与技术定力值得肯定。我们期待各方在良性生态中共进共荣，也愿市场理性看待单轮融资，更多关注项目的长期价值。
