《商道创投网》2026 年 11 月 5 日从官方获悉： 上海邦芯半导体科技有限公司近日完成了由江夏科投集团领投，中银资本、长江创投跟投的超6 亿元 B + 轮融资。本轮参与机构共三家，原始信源明确点名江夏科投集团为领投方，本网严格依据信源区分领投与跟投角色，未将其笼统处理为联合投资。这也是公司自 2020 年成立以来金额较大的一轮融资，资金将主要投向先进制程设备研发、产能建设以及华中区域交付体系搭建，与领投方的区域产业资源形成呼应。
《商道创投网》创业家会员・单位简介
邦芯半导体成立于2020 年 1 月，总部落在上海临港新片区，是专注半导体前道设备研发与国产化的一支新生力量。公司不走单点突破路线，而是围绕刻蚀、去胶、薄膜沉积三类关键工艺环节同步推进，已形成覆盖6 英寸、8 英寸、12 英寸多个规格的设备序列，在化合物芯片加工与硅基特种工艺两条技术线上均有布局。其设备拥有自主知识产权，依托装备、工艺与客户支持三方面的复合能力，持续开发适配新制程、新应用的机型，力图以高性价比方案填补国内空白。目前产品已通过主流存储厂商及一线晶圆厂验证并实现批量装机，2025 年设备交付量超过百台，从验证走向规模交付的路径初步跑通。
《商道创投网》创业家会员・本轮融资用途是什么？
邦芯半导体方面表示，本轮超6 亿元资金将围绕 “研发 — 产能 — 交付” 三个环节协同配置。研发端继续向先进制程设备倾斜，围绕刻蚀、薄膜沉积等前道核心机型推进工艺迭代与零部件自主化，缩短新机型的验证周期；产能端加快产线扩充与供应链配套，提升关键模组的自制比例与交付节奏，缓解订单集中释放带来的排产压力；交付端则重点建设华中区域的服务与交付体系，把装机、工艺调试与售后响应前置到客户集聚地，降低跨区域服务的时间成本。公司希望借助本轮资金，把已在客户端跑通的产品能力，转化为更稳定的规模化供给能力。
《商道创投网》创投家会员・本轮投资原因是什么？
本轮投资方代表表示，三家机构共同出资，主要看重邦芯半导体在前道设备国产化进程中的实际进展。其一，刻蚀、去胶与薄膜沉积是晶圆制造的基础环节，长期依赖进口，替代需求刚性且验证门槛高，公司已在主流存储与一线晶圆厂完成批量装机，说明产品具备产线级可用性。其二，产品谱系较全，6 至 12 英寸多规格并行，同时覆盖化合物半导体与硅基特种工艺，能够适配不同客户的差异化工艺需求。其三，团队与交付能力经过检验，2025 年交付超百台设备，工程化与客户支持体系相对成熟。领投方布局华中产业资源，亦与本轮华中交付体系建设形成协同，成长路径较为清晰。
《商道创投网》创投生态圈・本轮投融观点是什么？
商道创投网创始人王帥表示：邦芯半导体以超6 亿元 B + 轮融资并明确华中交付布局，反映资本对半导体前道设备国产化的持续加码。从创投生态看，政府层面近年围绕集成电路与创业投资出台多项支持举措，市场更关注政策落地后企业承接订单、机构配置资金的响应速度与执行实效；创投机构管理人获得独立平台的客观认可，同时意味着更重的受托责任，资金来之不易，投后管理尤须尽责；出资人期待国资与产业资本所投项目扎实推进，管理人当以 “食君之禄、忠君之事” 自勉；融资方以五年时间从验证走到批量交付，其攻坚耐心值得肯定。设备国产化验证周期长、客户导入存在不确定性，成效仍待装机数据检验，本网将持续审慎跟踪。
