《商道创投网》2026 年 11 月 5 日从官方获悉： 聚时科技近日完成了由财通资本、益华资本、日联科技（688531）、上海国投旗下上海科创、吉力创投等产业基金及产业方联合投资的数亿元 C 轮融资。本轮参与机构超过两家，原始信源未明确单一领投方，且多数出资方为聚时科技既有股东关联基金，兼具老股东持续加码特征，本网严格依据信源界定为多方联合投资关系，不区分领投与跟投角色。这也是公司继 2025 年 B 轮融资之后，再度完成的产业资本升级。
《商道创投网》创业家会员・单位简介
聚时科技（上海）有限公司成立于2018 年，总部设于上海松江，在浙江绍兴建有晶圆无尘车间，并于深圳、长沙、绍兴设立研发中心，是国家级专精特新重点“小巨人” 企业。公司以工业 AI 为底层能力，纵向打通算法、软件与精密机构运控，横向贯通人工智能、集成电路与先进制造三大领域，形成 “装备 + 系统 + 方案” 的一体化供给。核心产品包括对标进口的半导体缺陷检测与量测高精度设备、半导体制程分析与良率管理系统，以及面向晶圆制造与封测环节的 AI 解决方案。创始团队及研发骨干多来自全球一流研究机构和头部半导体设备企业，在图形图像、光刻、检量测系统、大规模深度学习、高精度光学与微纳精密运控等交叉领域积累了稀缺的工程化经验，为国产检量测装备替代提供技术支撑。
《商道创投网》创业家会员・本轮融资用途是什么？
聚时科技创始人兼CEO 郑军博士表示，感谢新老股东的持续信任与产业资源的再度汇聚，本轮资金将围绕“把技术优势转化为交付能力” 这一主线展开。一方面加大 AI 半导体检量测装备的规模化制造投入，完善产线、工艺与供应链体系，缩短从样机验证到批量交付的周期；另一方面持续加码算法、光学与精密运控的底层研发，提升缺陷识别精度与量测效率，增强产品在先进制程与先进封装场景的适配性。同时，公司将在治理结构、人才梯队与客户服务网络上同步补强，推动业务在 AI 与半导体双周期驱动下稳健放量，逐步构建可持续的行业竞争力。
