《商道创投网》2026 年 11 月 6 日从官方获悉：专注硅光产业化的上海孛璞半导体技术有限公司（简称“孛璞半导体”）近日完成数亿元 B 轮融资，由华映资本领投，凯联资本、上海科创集团知识产权基金、东南网架、舜意投资等机构跟投。本轮公开披露的出资方共五家，原始信源明确标注华映资本为领投方、其余四家为跟投方，本网据此分列角色，未作 “多方联合投资” 的笼统表述；信源亦未提及财务顾问参与本轮交易。
《商道创投网》创业家会员・单位简介
孛璞半导体2022 年落地上海张江科学城，由海归博士邢宇飞携创始团队创办，起步就想打通硅光从实验室到量产的全链路。企业把芯片设计、晶圆制造、封装与测试攥在一条链上：100G/lane、200G/lane 硅光 PIC 芯片已规模量产，国产 12 英寸 CMOS 硅光产线完成工艺与量产验证，自研的硅光 OCS 可动态重构光路，正对 AI 算力集群带宽、功耗、扩展这三道难题。对客户，它既输出 “量产硅光 IP”，也接定制开发，还供应晶圆级测试设备，2025 年产品已成规模出货。
《商道创投网》创业家会员・本轮融资用途是什么？
孛璞半导体创始人兼总经理邢宇飞表示，这笔资金投向大致可分三层：先把光交换做实，扩晶圆产能、补封装工艺、建批量出货的质量体系，力争12 个月内从 “能按需供” 走到 “能稳定交”，同时强攻 64/72 与 128/144 大规模无损交换矩阵，啃下大阵列散热、高密度封装与驱动电路、路由算法的配合难题；再把硅光 IP 授权与定制做深，围绕下一代高速光连接联合开发 NPO、CPO 光引擎；最后做生态，围绕开放接口与设备控制完成适配，推进硅光 OCS 与网络控制系统的联调验证，为后续客户批量导入清障。
《商道创投网》创投家会员・本轮投资原因是什么？
本轮领投方华映资本董事总经理李岩认为，AI 算力越往上走，数据中心内部互联越容易成为瓶颈，硅光因此成了绕不开的技术路线。孛璞难得之处在于 PIC 芯片能自主设计，且从核心芯片到关键环节都走国产化，这种自主可控既换来迭代速度，也换来供应链安全，构成其长期竞争力的来源。跟投方凯联资本硬科技行业合伙人姚宁波则从需求侧补充判断：光互联已从 “可选项” 变成 “必选项”，OCS 是数据中心网络去电化最确定的方向，团队十五年以上积累叠加垂直整合的量产功底，正是国产硅光底座所缺的那一块。
《商道创投网》创投生态圈・本轮投融观点是什么？
商道创投网创始人王帥表示：政策端对算力基础设施与集成电路的投入仍在加密，上海把硅光放在集成电路与人工智能的交汇处，一线从业者的落地速度值得记一笔。创投机构重仓全链条能力，是对“投硬科技” 的一次实打实投票；同时也要提醒基金管理人，出资人的钱来得不易，受托就该尽责，投后赋能不能停在口头上。孛璞团队十余年磨一剑、肯钻量产这类苦活，创业精神值得肯定；但硅光商业化还要过客户验证与产能爬坡两关，行业格局尚未定型，各方不妨多些耐心，让国产光互联的根基扎得更稳。
