商道创投网・会员动态|芯联动力・完成近20 亿元 C 轮融资

2026-11-07
来源:商道创投网·创投生态圈

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《商道创投网》2026 年 11 月 7 日从官方获悉:芯联动力近日完成了由中国移动链长基金领投,浪潮信息、元璟资本、中石化氢能基金、北方华创诺华资本、江丰电子、常州星宇、凯辉基金、普超资本、建信股权、中信金石、中信证券、银河源汇等战略投资方联合投资的近20 亿元人民币 C 轮融资。本轮参与出资方超过两家,原始信源明确点明中国移动链长基金为领投方,其余各方以战略投资方身份联合参与,本网据此严格区分领投与联合投资角色,未作笼统处理。本轮完成后,公司估值达到 20 亿美元。



《商道创投网》创业家会员・单位简介


芯联动力系科创板上市公司芯联集成控股的化合物半导体企业,围绕碳化硅、氮化镓等宽禁带材料,构建了从器件设计、晶圆制造到模组封装的一站式系统方案能力,自身定位并非单一芯片供应商,而是与终端客户共同定义产品的“技术共研者”。依托控股股东在大规模晶圆制造领域的积累,公司较早完成了八英寸碳化硅量产,产品覆盖 650V 至 3300V 全电压段,6.5kV 以上器件仍处研发阶段。其碳化硅业务规模居国内首位、全球前五,约占全球市场 5% 份额;股东与客户已延伸至通信、算力、电网、新能源及汽车多条产业链。



《商道创投网》创业家会员・本轮融资用途是什么?


芯联动力董事长袁锋表示,融资始终是产业协同的纽带而非终点,公司习惯先与伙伴建立业务合作,再顺理成章引入资本。本轮资金将主要投向三个方向:一是扩充八英寸碳化硅产能、推进良率爬坡,巩固规模化制造的成本优势;二是加码3300V 及以上高压器件,围绕固态变压器、AI 供电等高功率密度场景推进产品研发与客户验证;三是强化模组封装与系统级方案能力,把下游客户对性能的诉求更完整地转化为可交付的解决方案。他强调,能源与算力基础设施正在同步跃迁,公司希望与产业伙伴共同走向全球市场。



《商道创投网》创投家会员・本轮投资原因是什么?


本轮领投方中国移动链长基金方面表示,选择芯联动力首先看重其在化合物半导体制造与模组封装上的稀缺一体化能力,国内规模领先、全球前五的位置,意味着公司已跨过从技术验证到规模交付的门槛。其次,AI 算力供电、新能源汽车、光储与电网改造对高压高效功率器件的需求正同步放大,3300V 器件切入固态变压器核心功率级,补上了国内空白。再者,公司股东结构本身即是一张产业链网络,通信、算力、整车、能源几方资本同席,投资之外更易形成订单与联合开发,这也是产业资本愿意长期陪跑的底层逻辑。



《商道创投网》创投生态圈・本轮投融观点是什么?


商道创投网创始人王帥表示:化合物半导体是政策长期鼓励、产业链协同要求又极高的赛道,从材料、制造到模组与整机应用,任何一环脱节都难以形成商业闭环,芯联动力以“技术共研者” 的姿态嵌入客户产品定义,为行业提供了一个可参考的路径。同时也应看到,估值抬升之后,交付能力、良率与产能利用率能否跟上,才是检验这轮融资成色的关键。对出资人而言,国有资本与产业资本同台,更需守住 “食君之禄忠君之事” 的本分,把钱真正投到技术攻坚上;对创业团队,赛道热度之外,稳扎稳打的工程化能力尤为可贵。平台乐见其成,亦将持续观察其后续进展。


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